多层线路板的特点及发展前景
镀通孔
原铜
在形成层间导电沟道之后，应在其上铺设铜层以完成层间电路的导通。首先，通过重刷和高压清洗清洗孔上的毛发和孔中的粉末，然后用高锰酸钾溶液除去孔壁铜表面上的胶残留物。锡 - 钯胶体层附着在清洁的孔壁上，然后还原成钯金属。将电路板浸入化学铜溶液中，通过钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原并沉积在孔壁上，形成通孔电路。通过硫酸铜浴电镀加厚通孔中的铜层足以承受后续加工和使用环境的动态冲击。
外电路
两次铜
线图像转移的印刷类似于内线的印刷，但在线蚀刻中，它分为两种生产模式，正面和负面。负片的制作方法与内部电路相同。显影后，蚀刻铜并直接除去薄膜。正极膜是在显影后通过二次铜和锡 - 铅电镀产生的（该区域中的锡铅将在后面的铜蚀刻步骤中作为蚀刻抑制剂保留）。除去膜后，暴露的铜箔被碱性氨水和氯化铜混合溶液腐蚀形成电路。后，成功的后退锡铅层用锡铅剥离溶液剥离（在早期，有一种保留锡铅层的方法，用于覆盖电路作为大容量后的家用保护层，但现在它没有被使用）。
防焊边漆
当外部电路完成时，涂覆绝缘树脂层以避免氧化和短路焊接。在涂漆之前，PCB的铜表面应通过刷涂，微蚀刻和其他方法进行粗糙和清洁。然后用钢板印刷，幕涂和静电喷涂。通过其他方法将液体光敏绿色涂料涂覆在板的表面上，然后预烘焙和干燥（通过真空薄膜压制在表面上涂覆干膜光敏绿色涂料）。当它在紫外线曝光机中冷却并曝光时，绿色涂料将在薄膜的透明区域中与紫外线辐射反应（该区域中的绿色涂料将在后面的显影步骤中保留），以及薄膜上的区域未被照射的将被碳酸钠水溶液除去。后，绿色涂料中的树脂通过高温烘烤完全硬化。
在丝网印刷后通过直接加热（或紫外线照射）生产较早的绿色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的过程中，绿色涂料经常渗透到线路端子触点的铜表面，这导致焊接和使用部件的麻烦。现在，除了简单粗糙的电路板外，还有更多的绿色涂料用于生产。
字符打印
通过丝网印刷在板上打印客户要求的字母，商标或部件标签，然后通过热烘烤（或紫外线照射）硬化字母。
接触加工
防焊绿色涂料覆盖电路的大部分铜表面，仅露出端子触点，用于零件焊接，电气测试和电路板插入。应对端子进行适当保护，以避免长期使用时与阳极（+）连接的端子产生氧化物，这会影响电路的稳定性并引起安全问题。 [镀金]在电路板（通常称为金手指）的插入端子上涂覆高硬度和耐磨镍层和高化学钝化金层，以保护端子并提供良好的连接性能。
[锡喷涂]通过热风平整将一层锡铅合金涂覆在电路板的焊接端，以保护电路板端并提供良好的焊接性能。
[预焊]采用抗氧化预焊皮覆盖电路板焊接端，临时保护焊接端，焊前焊接表面光滑，焊接性能良好。
[碳墨水]通过丝网印刷在电路板的接触端上印刷碳墨层以保护端点并提供良好的连接性能。
形成切割
通过CNC成型机（或模具冲头）将PCB切割成客户要求的尺寸。切割时，PCB通过先前钻出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，将金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多关节芯片形成的电路板上增加X形断裂线，以方便客户在插入后拆分和拆卸。后，清洗电路板上的灰尘和表面上的离子污染物。
终检查包
在包装之前进行电路板的终导电性，阻抗测试，可焊性和抗热冲击性测试。通过适当的烘烤消除了在该过程中由电路板吸附的湿度和累积的热应力。后，电路板被包装并在真空袋中运输。
PCB市场不断发展，主要受益于电力的两个方面。首先，PCB应用产业的市场空间不断扩大，通信产业和笔记本电脑产业的应用不断完善，使得高端多层PCB市场增长迅速，应用比例高达50％ 。同时，彩电，手机，汽车电子等数字电路板的比例也大幅提升，使电路板产业空间不断扩大。此外，全球PCB行业正在向中转移，这也导致中PCB市场空间的快速扩张。近，PCB纯粹发布的盈利数据揭示了市场环境的不断增长，其中PCB的订单到交付率在过去一年中稳步超过了一个。另一方面，由于PCB行业的激烈竞争，一些大型PCB工厂被迫通过积极开发新技术，增加PCB层数或推动FPC的市场化进程而退出市场。技术要求，以满足不断变化的市场需求。与此同时，通过技术“压制”，一些小型非竞争性工厂被迫退出市场，这也是今年良好市场形势的很大一部分。 PCB小厂的担忧。
随着FPC的应用越来越广泛，FPC被广泛应用于计算机和通信，消费电子，汽车，军事和航空航天，医疗等领域，因此市场需求显着增加。据经销商介绍，今年FPC出货量也明显高于往年，而毛利率继续维持，分销商对投资市场表现出信心。