第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

 

第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。

第三個原因是：儲藏不當的問題。

①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

③沉金板長期保存

第四個原因是：助焊劑的問題。

①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質                                    

②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；

第五個原因是：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理

第六個原因是：回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。

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