PCBA加工怎么把控质量，加工过程要注意什么？
一、PCBA加工怎么把控质量
1、在收到处理PCBA的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是分析PCBGerber文件的过程，并根据不同的客户需求提交可制造性报告（DFM）。许多小型制造商对此并不重视。但这往往是这样。它不仅容易因不良的PCB设计而导致质量问题，而且还会进行大量的返工和维修工作。
2、PCBA提供的电子元件的采购和检查
必须严格控制电子元件的采购渠道，并且必须从大型贸易商和原始制造商那里获取商品，以避免使用二手材料和伪造材料。另外，有必要设立专门的PCBA进料检验站，严格检查以下项目，以确保组件无故障。
PCB：检查回流焊炉的温度测试，无飞线的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否弯曲等。
IC：检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM，并将其存储在恒温恒湿下。
3、smt组装
锡膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键点，并且需要质量要求更高且加工要求更高的激光模板。根据PCB的需要，有些需要增加或减少钢丝网或U形孔，只需要根据工艺要求制作钢丝网即可。其中，回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要，可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外，严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。
4、插件处理
在插件过程中，波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来最大程度地提高生产率。
5、PCBA加工板测试
对于具有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试），FCT（功能测试），燃烧测试（老化测试），温湿度测试，跌落测试等。
二、PCBA加工过程的注意事项
1、铜箔距板边的最小距离为0.5mm，组件距板边的最小距离为5.0mm，焊盘距板边的最小距离为4.0mm。
2、铜箔之间的最小间隙为单面板0.3mm、双面板0.2mm。（在设计双面板时注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB板接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。）
3、跳线禁止放在IC下面或是电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。
4、电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的最小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2.0mm。
5、大型元器件（如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。）需加大焊盘。
6、最小线宽：单面板为0.3mm，双面板为0.2mm（边上的铜箔最小也要1.0mm）。
7、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及组件（或按结构图要求）。
8、一般通孔安装组件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm。（如不能用圆形的焊盘时，可以用腰圆形的焊盘。）