产品流程
检查客户设计PCB、BOM、原理图、成品组装手册的如下项目：
文件版本及最后更新时间
工艺制程：有铅/无铅
清晰的元器件位号及丝印
包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM
确认PCB制作工艺：材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺
合理的PCB图层、拼板方式
完善的程序烧录及功能测试方案
清晰的成品组装手册及示意图
其他特殊工艺要求
新产品导入会议(New Product Introduction Meeting)
组织销售部、工程部、生产部、采购部、品质部等人员，召开新产品导入会议：
详细介绍客户项目背景、产品应用范围、交期及特殊要求
确定内部客户编号及产品编号
明确生产批次、采购及交货数量
评估项目的工艺制程难度及关键质量控制点
明确PCB及电子元器件的采购周期
提出生产计划草案
生产过程中所需的治具、夹具、辅材的准备
明确客户产品的测试方案
PCB制作
我们外发PCB制作并严格控制如下质量关键点
优质品牌板材
选择全国前十名的线路板供应商
持续建立供应商关系管理
具备完成3mil线宽线距、多层、HDI、阻抗、盲埋孔的工艺能力
所有PCB交付到我司必须100%电气测试
电子元器件采购
100%按照客户BOM中指定的品牌及料号进行采购（除非因采购周期原因，客户书面同意采购其他替代物料）
通过一级代理商及顶级贸易商等正规渠道采购物料
可提供一级代理商原产地证明
具备良好的集中采购优势，获得更短的采购周期、最新物料年份、备货优势等
提供完善的原厂技术支持
IQC来料检验
测量PCB的厚度
检查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
查看PCB是否有曲翘变形、丝印是否清晰
检查PCB是否存在断线、跳线等缺陷情况
将PCB放置于回流焊中进行炉温测试，检查是否发黄或变形
检查来料电子元件的批号、料号、丝印是否与BOM一致
来料电子元件放置于PCB裸板上进行焊盘或通孔的适配测试
抽检来料电子元件的阻值、容值等，并与BOM比对
检查来料电子元件表面是否存在刮伤、变形、断脚、短脚等外观不良
元件存储与锡膏印刷
专业恒温恒湿箱内保存敏感元器件
对部分要求严格的PCB/IC/BGA烘烤2-12个小时，除去表面水分，增强可焊性
采用一线品牌锡膏
开具高质量激光钢网
完善的锡膏冷冻、解冻和搅拌作业程序
配备全自动锡膏印刷机，保证批量生产过程中的锡膏印刷一致性和可靠性
采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自动smt贴片机，精度达01005
配备电动飞达，减少抛料率和故障预警概率
支持主流芯片类型，如QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC
SM471单机最大产能每小时75000件
配备16温区回流焊，设置合格炉温曲线
每隔4小时使用炉温测试仪检测炉温并记录
使用AOI光学检测仪批量检测错件、漏件、反向、虚焊等不良
使用x-Ray进行筹建含密球BGA的板子
DIP插件加工
严格工位作业指导书
开具波峰焊治具进行批量生产，确保焊接的可靠性和一致性
采用知名品牌波峰焊
配备3条插件生产线，满足批量生产需求
配备雕刻机，由工程部根据客户要求开具测试架，有能力完成主流芯片的程序烧录及功能测试